| 半導(dǎo)體、微電子行業(yè)芯片散熱（熱管理）材料，其它大功率集成電路，微波射頻，高壓電，核能，醫(yī)療設(shè)備等眾多應(yīng)用場(chǎng)合電熱傳導(dǎo)解決方案

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當(dāng)下以及未來(lái)，電子元器件的微型化及多功能化對(duì)器件的散熱性提出了更高要求。高性能散熱（熱管理）材料需要具備低密度、高導(dǎo)熱，及與半導(dǎo)體芯片材料熱膨脹匹配，較好的強(qiáng)硬度，氣密性優(yōu)良等特點(diǎn)。鎢銅和鉬銅由于具有以上優(yōu)勢(shì)而往往被優(yōu)先選擇用于熱導(dǎo)熱沉材料。歐泰稀材面向用戶定制一系列牌號(hào)的優(yōu)質(zhì)鎢銅、鉬銅產(chǎn)品。

產(chǎn)品編號(hào)

所屬分類

解決方案

數(shù)量

庫(kù)存:



產(chǎn)品描述

參數(shù)

方案優(yōu)勢(shì)

Solution advantages

低密度
孔隙率低，產(chǎn)品氣密性好

更高的熱導(dǎo)率
未添加燒結(jié)活化元素，保持著良好的導(dǎo)熱性能

可沖制成零件
提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求

可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)
可以與不同基體相匹配

未找到相應(yīng)參數(shù)組，請(qǐng)于后臺(tái)屬性模板中添加

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半導(dǎo)體設(shè)備MOCVD熱場(chǎng)解決方案

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離子注入件

方案組合

Product portfolio

銅/鉬銅/銅（CPC）

1. 比CMC有更高的熱導(dǎo)率
2. 可沖制成零件，降低成本
3. 界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊
4. 可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配
5. 無(wú)磁性

聯(lián)系人：張經(jīng)理 18608419172 微信同號(hào)

銅鉬銅（CMC）

銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅。
這種材料的熱膨脹系數(shù)可調(diào)，熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，爆炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。

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鉬銅

鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品純度高，組織均勻，性能優(yōu)異。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導(dǎo)熱率，熱膨脹率與電子工業(yè)的陶瓷材料和半導(dǎo)體材料相匹配，通過(guò)Mo-Cu沖壓和大批量生產(chǎn)節(jié)約成本，機(jī)加工性能好。鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火箭、導(dǎo)彈的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導(dǎo)熱導(dǎo)材料作為導(dǎo)電散熱元件，同時(shí)又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數(shù)等。鉬銅的各項(xiàng)特性符合這些要求，是這方面的優(yōu)選材料。

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鎢銅

1.?鎢銅電子封裝材料具有可以調(diào)整的熱膨脹系數(shù)，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，砷化鎵，氮化鎵，氧化鋁等）相匹配；
2.?未添加燒結(jié)活化元素，保持著良好的導(dǎo)熱性能；
3.?孔隙率低，產(chǎn)品氣密性好；
4.?良好的尺寸控制，表面光潔度和平整度。
5.?提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求。

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